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多晶硅制絨液配方-禾川化學
 
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酸刻蝕型多晶硅制絨液配方分析

發布時間:2012/7/25 16:49:46 來源:李工 字體: 
多晶硅制絨液廣泛應用于光伏行業硅片的加工,禾川化工引進國外高端配方破譯技術,專業從事多晶硅制絨液配方分析,配方檢測,成分分析,成分檢測,配方還原,禾川為光伏企業提供整套技術解決方案一站式服務。

導語:制絨,光伏行業術語,處理太陽能級硅片的一種工藝方法,硅太陽能電池片生產的一道工序.本文詳細介紹了多晶制絨液的原理,常見組分 配方體系 配方參考等.請注意,本文中配方的具體數值經過修改,如要了解更多,可聯系我們的技術咨詢顧問;0512-82190669

目錄常見組分 配方體系 配方參考

關鍵詞:稠油多晶制絨液 多晶制絨液配方 禾川化工

一.背景

在太陽能電池制備過程中,為提高其性能和效率,必須讓更多的太陽光進入晶體硅。有效的辦法是在硅表面進行修飾, 使硅表面形成絨面結構(即硅表面均勻分布著陷阱坑), 有效的絨面結構可以使得入射光在硅片表面進行多次反射和折射,改變入射光在硅片中的前進方向。一方面,延長了光程,從而使光有更多的機會進入到晶體硅中, 這就是多晶硅的陷光效應,增加了硅片對紅外光的吸收率;另一方面,使得等多的光子在靠近PN結附近的區域被吸收產生載流子,這些光生載流子更容易被收集,因此增加了載流子的收集效率。

二.酸修飾多晶硅制絨液常見組分:

酸修飾多晶硅植絨液,一般由無機酸組成,其配方組成有氧化劑、絡合劑、輔助腐蝕劑等。通常選用HF/HNO3/H2O 系列溶液對多晶硅表面腐蝕,可在晶體硅表面獲得有一定分布的陷阱坑,但多晶硅表面腐蝕坑形貌及其分布與制絨液配方、制絨的工藝參數密切相關;還因酸制絨過程速度比較快, 因此實現有效調控,使多晶硅表面陷阱坑分布密度和陷阱坑的深度成為重點。

2.1 氧化劑

HNO3可作為氧化劑成分, 可以和單質硅發生氧化還原反應,在硅片表面形成SiO2層。

2.2 絡合劑

HF作為絡合劑去除SiO2層,從而在多晶硅片上形成好的絨面結構。
理論上NaNO2也可以作為腐蝕液中的氧化劑,用NaNO2替代HNO3,可能的反應方程式如下:
Si+4NaNO2+2H2O —— SiO2+4NO+4[NaOH] (1)
SiO2+6HF——[H2SiF6]+2H2O (2)
Si+4NaNO2+6HF——[H2SiF6]+4NO+4[NaOH] (3)
與酸腐蝕液HF/ HNO3 / H2O 相比,一方面NO2的存在,消除了反應的緩沖時間,另一方面NO2-離子的氧化能力要比HNO3電離的NO3- 弱,因此形成的SiO2 速度要慢,腐蝕穩定。

2.3 輔助腐蝕劑

在多晶硅表面腐蝕液中加入( NH4 ) 2C2O4 ,類似于加入CH3COOH,增加腐蝕的各向異性特性,改變硅片的制絨形貌。如果把兩種方法有效結合起來,理論上應該可以獲得比較好的
修飾效果。

2.4.硅片制絨面的評價方法

將刻蝕制成的硅絨面,利用積分反射儀測量其表面反射率,進而評估硅片表面的光電轉換率;利用掃描隧道顯微鏡觀察硅片表面形貌及粗略估計刻蝕深度,并觀測金字塔的大小及均勻程度。

三.常見的配方體系

3.1 HF/HNO3/H2O型

HF( 40%) 50ml
HNO3 ( 68%) 250ml
H2O 150ml
按照上述比例配制溶液, 制成傳統配方, 在20℃下腐蝕130s。經實驗得出,傳統酸配方腐蝕呈現各向同性腐蝕特性,硅表面有蚯蚓狀的腐蝕坑, 但腐蝕坑比較淺, 單位面積腐蝕坑密度不高, 這種表面結構很難使光在凹坑內有多次往返, 導致光反射率高,平均反射率約32%。

3.2 HF/ NaNO2/H2O型

HF( 40%) 360ml
NaNO2 1.2g
H2O 120ml
按照上述比例配制溶液,在室溫下腐蝕130s。此配方也會導致多晶硅各向同性腐蝕, 硅表面有許多形狀如蚯蚓狀、深度較大的腐蝕坑, 而且分布密集, 如此修飾后的表面會導致光在腐蝕坑里多次往返,使光不容易反射到空氣中,從而導致更多的光進入多晶硅, 能有效提高太陽能電池的轉換效率,平均表面反射率為29%

3.3 HF/HNO3/( NH4) 2C2O4/H2O型

HF( 40%) 50ml
HNO3 ( 68%) 250ml
( NH4) 2C2O4 5.16g
H2O 75ml
按照上述比例配制溶液,在室溫下腐蝕90s。實驗研究發現, 加入( NH4) 2C2O4 /H2O后能有效提高腐蝕速度, 而且單位面積腐蝕坑密度比較小。SEM 圖片上顯示大且淺的腐蝕坑, 這樣的結構使光在腐蝕坑里往返次數不多, 導致光反射率大, 不利于光的收集, 實驗測量反射率高達41%。但按這個配方長時間腐蝕多晶硅片, 硅表面沒有出現峽谷式的腐蝕通道。

四.硅片制絨液檢簡單工藝:

4.1 兩步酸刻蝕法

首先在HF/ NaNO2/H2O腐蝕液中腐蝕晶體硅表面30s, 然后放到HF/HNO3/( NH4) 2C2O4 /H2O腐蝕液中腐蝕20s。通過積分反射儀測量反射率曲線, 該表面整體反射率曲線比較低, 綜合反射率下降到24.8%。

五.制絨液參考配方

組分
投料量(g/L
聚乙二醇
10~20
異丙醇
20~50
碳酸鈉
0~2
氫氧化鈉
0~1
檸檬酸鈉
0~1
果糖鈉
0~1
纖維素
0~3
亞硫酸鈉
10~20
乳酸鈉
5~10
木質素磺酸鹽
0~3
余量

六.市面常見制絨液:

堿性制絨液、酸性制絨液、單晶硅制絨液、多晶硅制溶液、制絨添加劑
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